
ການຕິດກັນຮ້ອນທີ່ມີປະຕິກິລິຍາ PUR
ທົບທວນການຈ່າຍດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ ແລະການຮັກສາຄວາມຊຸ່ມ, ລວມທັງພື້ນຜິວ, ອຸນຫະພູມການຈ່າຍ, ເວລາປະກອບ ແລະການເກັບຮັກສາ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້ການຍຶດຕິດ / ການປິດຜະນຶກ / ການຍຶດຊິ້ນສ່ວນ
ວັດສະດຸສຳລັບຍຶດຕິດ, ຍຶດຕຳແໜ່ງ ແລະ ປິດຜະນຶກຊິ້ນສ່ວນອິເລັກໂຕຣນິກ. ພິຈາລະນາລະບົບບົ່ມໃຫ້ແຂງດ້ວຍແສງ UV, ຄວາມຮ້ອນ ຫຼື ຄວາມຊຸ່ມ ໃຫ້ເໝາະກັບງານ.

ການຍຶດຕິດ & ການປົກປ້ອງ
PRODUCT SERIES
ເລືອກປະເພດເຄມີ ແລະ ຂະບວນການບົ່ມໃຫ້ແຂງ. ລະບົບບົ່ມສອງຮູບແບບຕ້ອງຢືນຢັນສຳລັບແຕ່ລະລຸ້ນ.

ທົບທວນການຈ່າຍດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ ແລະການຮັກສາຄວາມຊຸ່ມ, ລວມທັງພື້ນຜິວ, ອຸນຫະພູມການຈ່າຍ, ເວລາປະກອບ ແລະການເກັບຮັກສາ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ກວດສອບພື້ນທີ່ທີ່ມີແສງສວ່າງແລະເງົາ, ແລ້ວຈັດການການຮັກສາຄວາມຮ້ອນຫຼືຄວາມຊື່ນຕາມລະດັບ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ທົບທວນການຕິດຕັ້ງແລະການຫຸ້ມອິເລັກໂຕຣນິກກັບຊິ້ນສ່ວນຈິງ, ຮູບຮ່າງຈຸດ, ການຮັກສາແລະຂະບວນການຕໍ່ໄປ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ຜູ້ສະຫມັກການຕິດຕັ້ງເພື່ອກວດສອບຕາມພື້ນຜິວ, ຊ່ອງຫວ່າງ, ເວລາເຮັດວຽກ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການຂອງຂໍ້ຕໍ່.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້ທົບທວນການຕິດແລະການປິດຜະສົມອິເລັກໂຕຣນິກໂດຍການຜະສົມ, ການຮັກສາ, ຮູບຮ່າງຂໍ້ຕໍ່ ແລະຜົນກະທົບຕໍ່ວັດຖຸໃກ້ຄຽງ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ການຕິດກັນດ້ວຍແສງ UV ເພື່ອການຈັດຕັ້ງແລະການຢືນຢັນອົງປະກອບໄວ້ໃນພື້ນທີ່ PCBA.ກວດສອບສະຖານທີ່ຈ່າຍ, ການເຂົ້າເຖິງ UV, ສະພາບການການຮັກສາແລະການຕິດກັບວັດຖຸດິບຈິງ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ກວດສອບການຕິດຫຼືການປິດຜະຫຍາດຕາມອັດຕາສ່ວນຜະສົມ, ຮູບຮ່າງຂອງລູກປັດ, ການຮັກສາ, ສະພາບຄວາມຮ້ອນ ແລະ ເງື່ອນໄຂເຄື່ອງຈັກ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ການຍຶດຕິດຊິລິໂຄນຄວາມຮ້ອນ ເພື່ອການຖ່າຍໂອນຄວາມຮ້ອນ ແລະ ການຍຶດຕິດ.ທົບທວນເກຣດທີ່ແນ່ນອນ, ຄວາມຫນາຂອງການຍຶດຕິດ ແລະ ເງື່ອນໄຂການແຫ້ງ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້
ຜະສົມສານຍາງແລະສານເຮັດໃຫ້ແຂງກ່ອນນໍາໃຊ້.ທົບທວນຜູ້ສະຫມັກເຊັ່ນ EP8210 ຕາມພື້ນຜິວ, ການຜະສົມ, ເວລາເຮັດວຽກ ແລະການແຫ້ງ.
ສອບຖາມເກື່ອງຊຸດນີ້PRODUCT LINEUP
ຊື່ການຍຶດຕິດ PUR, SMT, ຊິລິໂຄນຄວາມຮ້ອນ ແລະ ອີພອກຊີສອງສ່ວນທີ່ໄດ້ຮັບການຢືນຢັນ.ເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ໄດ້ກໍານົດປະສິດທິພາບຂອງຊຸດທັງຫມົດ;ຢືນຢັນຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງກະບວນການແຕ່ລະປະເພດໃນບັນທຶກປັດຈຸບັນ.
| ລະດັບ / ຜະລິດຕະພັນ | ປະເພດວັດຖຸດິບ | ການນຳໃຊ້ທີ່ຄວນພິຈາລະນາ |
|---|---|---|
| SR-2122ສອບຖາມ | ການຍຶດຕິດຄວາມຮ້ອນຊິລິໂຄນສອງສ່ວນ | ອິນເທີເຟດການຈັດການຄວາມຮ້ອນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ອິເລັກໂຕຣນິກ |
| EP8210ສອບຖາມ | ການຍຶດຕິດອີພອກຊີສອງສ່ວນ | ການຍຶດຕິດໂຄງສ້າງຂອງຊິ້ນສ່ວນ |
| UR 6140ສອບຖາມ | ການຕິດກັນຮ້ອນ PUR ທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ແຫ້ງຄວາມຊຸ່ມ | ການຕິດຕັ້ງແລະການຈ່າຍຄວາມຮ້ອນ |
| EP8211ສອບຖາມ | ການຍຶດຕິດອີພອກຊີແບບອົບອຸ່ນ SMT ສ່ວນປະກອບດຽວ | ການຍຶດອຸປະກອນອິເລັກໂຕຣນິກໃນ PCB |
ກະລຸນາອ້າງອີງເກຣດ ຫຼື ຊື່ຜະລິດຕະພັນໃນການສອບຖາມຂອງທ່ານ.ສ່ວນປະກອບ, ຄຸນສົມບັດຕົວເລກ ແລະ ສະພາບການໃຊ້ງານ ຖືກລະບຸໄວ້ໃນ TDS ແລະ SDSທີ່ເປັນສິນຄ້າສະເພາະ.
APPLICATION & SELECTION
ຕົວຢ່າງການນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປະເມີນສ່ວນປະກອບຈິງ.ປັບເງື່ອນໄຂການໃຊ້ງານໃຫ້ສອດຄ່ອງກັບເອກະສານທີ່ມີຄຸນນະພາບຢ່າງແນ່ນອນ.

ທົດສອບການຍຶດສ່ວນປະກອບແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນໃນ PCB ຮອບບ່ອນຕໍ່, ເສັ້ນທາງການຈ່າຍແລະເງື່ອນໄຂການແຫ້ງ.

ທົບທວນການສະແດງຜົນແລະການຕິດກະຈົກຕາມຄວາມຕ້ອງການທາງແສງ, ຮູບລັກສະນະ ແລະການຮັກສາ.

ກໍານົດພື້ນທີ່ການຫຸ້ມຫຸ້ມ, ເຄມີ ແລະ ຂະບວນການຮັກສາສໍາລັບໂມດູນອິເລັກໂທຣນິກ.

ກວດສອບພື້ນຜິວ, ຮູບຮ່າງຂອງຂໍ້ຕໍ່, ຊ່ອງວ່າງ ແລະ ຄວາມຍືດຫຍຸ້ນສໍາລັບການຕິດຕັ້ງທີ່ຢູ່ອາໄສ ແລະ ການຍຶດຕິດໂຄງສ້າງ.

ປັບຕົວຫມຶກແລະຕົວຜະສົມໃຫ້ເຫມາະສົມກັບຂະບວນການຈ່າຍ;ຢືນຢັນອັດຕາສ່ວນຜະສົມແລະເວລາເຮັດວຽກສໍາລັບເກຣດ.

ກໍານົດບົດບາດທາງຄວາມຮ້ອນ, ການຍຶດຕິດແລະການປິດຜະຫຍາດ ພ້ອມກັບຄຸນສົມບັດທາງໄຟຟ້າທີ່ຈໍາເປັນ.

PROCESS ENGINEERING
TECHNICAL REVIEW
ສໍາລັບຂໍ້ມູນຕົວເລກ, ກະລຸນາອ້າງອີງໄປຫາຂໍ້ມູນສະເພາະເກຣດປະຈຸບັນ TDS.
ນີ້ຂຶ້ນຢູ່ກັບເສັ້ນທາງການເຜີຍແສງແລະກະບວນການຮັກສາທີ່ເຫມາະສົມກັບລະດັບ.ກວດເບິ່ງພື້ນທີ່ທີ່ມີເງົາແລະຄວາມລຶບ, ແລ້ວກໍານົດຂັ້ນຕອນທີ່ຕ້ອງການ.
DOCUMENTS & SAMPLES
ຮ້ອງຂໍຂໍ້ມູນທີ່ທ່ານຕ້ອງການສໍາລັບການເລືອກຜະລິດຕະພັນແລະການປະເມີນພາຍໃນ.